（原标题：台积电美国厂聚财略，真的干成了）
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来源：内容编译自wccftech。
据台湾媒体报道，台积电（TSMC）位于亚利桑那州的工厂已为苹果、NVIDIA 和 AMD 等科技公司生产了首批芯片。该工厂于去年年底投产，最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。该报道还指出，NVIDIA 最新的 Blackwell AI GPU（基于名为 4NP 的定制 N4 版本）的首批芯片已运往台湾进行封装。此前，首批亚利桑那芯片已帮助台积电为其主要客户生产了 2 万片晶圆。
虽然台积电位于亚利桑那州的制造工厂可以生产最高可达N4工艺的高端芯片，但它们仍需要运往台湾进行封装。封装是AI芯片供应链的关键环节，它将切片的AI芯片裸片组装成可用于印刷电路板并最终用于AI数据中心的集成电路。
台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。
关于亚利桑那州的芯片生产，报道称，台积电已在该工厂生产了2万片晶圆聚财略，这是其首批芯片的一部分。这些芯片包括NVIDIA、AMD和苹果的产品，这三家公司在该工厂正式投入使用后不久就宣布了订单。据详细信息显示，这些晶圆包括用于NVIDIA Blackwell AI芯片的晶圆，这些芯片将运往台湾，采用CoWoS技术进行先进封装。
除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能，同时也激励了其他参与者进入市场。
其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道，联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆（WoW）技术封装芯片。
台积电亚利桑那州工厂目前生产N4或4纳米芯片，但其计划未来通过建设更多制造工厂，将产能扩大到3纳米和2纳米制造工艺。台积电还计划最终在美国完成芯片封装，从而无需运往台湾进行封装。
台积电新厂产能，被抢购一空
据联合早报报道，）美国推动芯片产能回归本土，这项政策促使全球芯片代工巨头台积电美国产区的产能极为抢手，计划后续兴建的三座芯片工厂产能据传已被客户预订一空。
据台湾《经济日报》星期一（5月12日）报道，台积电海外厂区特别是美国工厂稳步推动扩产，苹果、英伟达、超微、高通、博通等美国企业在考虑地缘政治变化、异地备援生产需求增加的情况下聚财略，纷纷提前锁定台积电美国厂的产能。
报道称，台积电美国新厂近期频传生产良率提升，进一步增强美系客户的下单意愿，丕仅第三座新厂已提前动土，后续计划扩充的三个工厂的产能也已被预订。
台积电3月宣布将在美国追加投资1000亿美元（1350亿新元），加上既有三座工厂投资，在美总投资金额将达1650亿美元。全数到位后，台积电在美国将有六座芯片厂、两座先进封装厂、一家主要研发团队中心。
台积电目前在亚利桑那州规划三座芯片厂，第一座将在今年上半年量产，生产先进的四纳米芯片，第二座将在2028年生产最先进的两纳米芯片，第三座则在4月29日提前动工，有望在2028年量产。
台积电董事长魏哲家4月在财报会议上说，第三和第四家工厂将使用公司最先进的N2和
A16工艺技术，第五和第六家工厂将使用更先进的技术。
魏哲家也提及，在台积电加码美国的专案投资到位后，预估三成两纳米以下先进制程产能将在亚利桑那厂生产，支持美国大客户的需求。
https://wccftech.com/tsmcs-arizona-plant-successfully-ships-first-batch-of-nvidia-amd-apple-chip-wafers-says-report/
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